
5 425 ₽
Закажите звонок от нашего специалиста

Устройство предназначено для работ по оплавлению припоя бесконтактным способом с помощью горячего воздуха методом выхода воздуха в открытое пространство. Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. При применении специальных сопел возможна пайка в замкнутом объеме (конвекционный метод нагрева). Термостат обеспечивает постоянство температуры воздушного потока. Импортный высококачественный нагреватель, потребляемая мощность 270 Вт.
| Тип прибора | Аналоговый |
| Диапазон температуры нагрева, °C | 150 ... 500 |
| Мощность паяльной станции, Вт | 270 |
| Расход воздуха | 24 л / мин |
| Количество каналов | 1 |
| Тип термофена | Диафрагменный насос |
| Антистатическая защита | Да |
| Гарантия (мес.) | 14 |
| Страна производитель | Китай |
| Габаритные размеры, мм | 245х187х135 |
| Вес нетто, кг | 4 |
| Термовоздушная станция Quick-850A ESD | 1 шт |
| Воздушное сопло А-1020 | 1 шт |
| Воздушное сопло А-1124 | 1 шт |
| Воздушное сопло А-1130 | 1 шт |
| Воздушное сопло А-1110 | 1 шт |
| Проволочная вилка-захват для плоских корпусов микросхем | 1 шт |
| Ручка для вилки-захвата | 1 шт |
| Ручка для вилки-захвата | 1 шт |
Отзывов пока нет - ваш может стать первым
Поделитесь мнением о покупке и помогите другим покупателям сделать выбор